[发明专利]高频系统、通信链路有效
| 申请号： | 201810476780.5 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108966480B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·罗伊特;仝自强 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/488;H04B1/00;H04B1/40;H04B1/401 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种装置。所述装置包括：接线板，其包括金属布线；以及第一微芯片，其连接到所述金属布线。所述第一微芯片包括被配置成以第一频率操作的第一辐射元件。所述装置进一步包括第二微芯片，其连接到所述金属布线。所述第二微芯片包括被配置成以所述第一频率操作的第二辐射元件。还包括主要辐射元件。所述主要辐射元件被配置成以第二射频操作。所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一辐射元件面对所述第二辐射元件。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 系统 通信 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其特征在于，包括：接线板，其包括金属布线；第一微芯片，其连接到所述金属布线，其中所述第一微芯片包括被配置成以第一频率操作的第一辐射元件；第二微芯片，其连接到所述金属布线，其中所述第二微芯片包括被配置成以所述第一频率操作的第二辐射元件；主要辐射元件，其被配置成以第二射频操作，其中所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一辐射元件面对所述第二辐射元件。
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