[发明专利]高频系统、通信链路

说明书

公开了一种装置。所述装置包括：接线板，其包括金属布线；以及第一微芯片，其连接到所述金属布线。所述第一微芯片包括被配置成以第一频率操作的第一辐射元件。所述装置进一步包括第二微芯片，其连接到所述金属布线。所述第二微芯片包括被配置成以所述第一频率操作的第二辐射元件。还包括主要辐射元件。所述主要辐射元件被配置成以第二射频操作。所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一辐射元件面对所述第二辐射元件。

技术领域

本发明涉及用于高频系统及通信链路的装置。

背景技术

高频(high frequency；HF)电磁波发射或接收装置可被提供为一个或多个集成电路的形式。集成电路可布置在例如印刷电路板(printed circuit board；PCB)的布线板上。合适地耦合到集成电路的发射或接收天线可布置在布线板上或集成在布线板中。布线板可包括一个或多个导电层和一个或多个隔离层，它们以交替方式布置在彼此的顶上，使得每对邻近导电层之间存在隔离层。例如导体、电容器、电感器或微带线的各种电子组件可集成在导电层中。

图1示出包括两个微芯片104、106的典型PCB 100的至少一部分。第一微芯片104通过金属接线108连接到第二微芯片106。PCB 100上的空白空间可被覆盖有金属层112，其可帮助减小射频(radio frequency；RF)干扰。在一些应用中，需要将高频信号从第一微芯片104传输到第二微芯片106，且使用连接线108来实现此传输。此通信的例子可以是本机振荡器(local oscillator；LO)信号的分布。PCB 100还可包括辐射元件110以使组装在PCB 100上的系统能够以无线方式与外部系统通信。

发明内容

提供此发明内容来以简化形式介绍下文在具体实施方式中进一步描述的一系列概念。此发明内容既不意图识别所要求的主题的关键特征或必需特征，也不意图用于限制所要求的主题的范围。

在一个实施例中，公开了一种装置。所述装置包括：接线板，其包括金属布线；以及第一微芯片，其连接到所述金属布线。所述第一微芯片包括被配置成以第一频率操作的第一辐射元件。所述装置进一步包括第二微芯片，其连接到所述金属布线。所述第二微芯片包括被配置成以所述第一频率操作的第二辐射元件。还包括主要辐射元件。所述主要辐射元件被配置成以第二射频操作。所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一辐射元件面对所述第二辐射元件。

在另一实施例中，公开了一种装置，其包括：第一接线板，其包括第一金属布线；以及第二接线板，其包括第二金属布线。所述第二接线板不使用金属接线连接到所述第一接线板。所述第一接线板包括连接到所述第一金属布线的第一微芯片，且所述第一微芯片包括被配置成以第一频率操作的第一辐射元件。所述第二接线板包括连接到所述第二金属布线的第二微芯片，且所述第二微芯片包括被配置成以所述第一频率操作的第二辐射元件。所述第二接线板进一步包括被配置成以第二射频操作的主要辐射元件。所述第一接线板和所述第二接线板被物理上放置成使得所述第一辐射元件面对所述第二辐射元件。

在一些实施例中，所述第一辐射元件与所述第二辐射元件之间不存在物理障碍，且所述第一频率高于所述第二频率。所述第一频率比所述第二频率大N倍，其中N是整数。N的值可选自2到10。在一些实施例中，N的值可基于测试被预定以最小化具有所述第一频率的信号与具有所述第二频率的信号之间的干扰。

在一些实施例中，所述第一微芯片不使用金属接线连接到所述第二微芯片。然而，在一些其它实施例中，所述第一微芯片使用金属接线连接到所述第二微芯片以用于低频通信。所述接线板具有顶面和底面，且所述底面面对相反方向，且所述主要辐射元件位于所述底面上，而所述第一微芯片位于所述顶面上。

在一些其它实施例中，所述接线板具有顶面和底面，且所述底面面对相反方向，且其中所述主要辐射元件位于所述顶面上，连接器阵列位于所述底面上。所述第二微芯片包括第三辐射元件，所述第三辐射元件被放置和配置成通过所述接线板中的孔而与所述主要辐射元件通信。

附图说明