[发明专利]一种复合材料多层PCB线路板及其制备方法

摘要

本发明提供了一种复合材料多层PCB线路板及其制备方法，所述制备方法，包括以下依次进行的工序：配料、球磨制浆、流延、模切、金属化、叠层热压、排胶烧结、导通测试等。在所述复合基板上印刷或蒸镀溅射等方式制作线路，由于采用低温烧制的条件制备，所以线路制备不需要特别耐高温的材料，采用常规的银、铜金属在惰性气体的保护下即可。采用玻璃、陶瓷等的复合，通过调整比例，可以实现线路板的热膨胀系数在5~7之间，与硅片的膨胀系数非常接近，从而为倒装焊接等的共板技术变为可能。本方法工艺可控性好，适于量产，制得的多层线路板适于高精密、高频率电路使用。

主权项

1.一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，包括以下依次进行的工序：配料：按如下重量份配比进行混合制成原料混合物：陶瓷Al2O3粉末30‑40份、镁橄榄石粉末20‑30份、硼硅酸玻璃粉末35‑45份；球磨制浆：按质量比为原料混合物：去甲苯‑乙醇共沸混合物溶剂：分散剂=95‑100：95‑100：1‑3混合均匀后，进行初步球磨3‑6小时；将粘结剂1‑2重量份，增塑剂8‑10重量份，消泡剂1‑3重量份加入到初步球磨后的混合物中，进行二次球磨24‑36小时，得到具有一定黏度的浆料；流延：将球磨好的浆料真空脱泡2‑3个小时；脱泡后的浆料加入流延机，流延成厚度均匀而且致密的坯片；模切：采用冲切模具对所述流延好的坯片进行冲切，以得到需要的尺寸；打孔：在冲切好的坯片上根据设计需求，机械打孔；在导通孔填充铜或银浆料，低温干燥，制得复合基板；复合基板金属化及线路制作：根据设计好的线路要求制作网版，再用高性能印刷机将导电银浆通过网版印刷到复合基板上形成需要的线路；叠层热压：将金属化后的复合基板根据设计要求的顺序及层数，放入叠模中热压，热压温度在200‑350℃之间；经过尺寸修整、排胶和烧结处理、线路导通测试，即可得到多层复合基板。