[发明专利]一种复合材料多层PCB线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，包括以下依次进行的工序：

配料：按如下重量份配比进行混合制成原料混合物：陶瓷Al₂O₃粉末30-40份、镁橄榄石粉末20-30份、硼硅酸玻璃粉末35-45份；

球磨制浆：按质量比为原料混合物：去甲苯-乙醇共沸混合物溶剂：分散剂=95-100：95-100：1-3混合均匀后，进行初步球磨3-6小时；将粘结剂1-2重量份，增塑剂8-10重量份，消泡剂1-3重量份加入到初步球磨后的混合物中，进行二次球磨24-36小时，得到具有一定黏度的浆料；

流延：将球磨好的浆料真空脱泡2-3个小时；脱泡后的浆料加入流延机，流延成厚度均匀而且致密的坯片；

模切：采用冲切模具对所述流延好的坯片进行冲切，以得到需要的尺寸；

打孔：在冲切好的坯片上根据设计需求，机械打孔；在导通孔填充铜或银浆料，低温干燥，制得复合基板；

复合基板金属化及线路制作：根据设计好的线路要求制作网版，再用高性能印刷机将导电银浆通过网版印刷到复合基板上形成需要的线路；

叠层热压：将金属化后的复合基板根据设计要求的顺序及层数，放入叠模中热压，热压温度在200-350℃之间；

经过尺寸修整、排胶和烧结处理、线路导通测试，即可得到多层复合基板。

2.如权利要求1所述一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述初步球磨后的浆料中微粒粒径小于20μm；所述二次球磨后的浆料中微粒粒径小于500nm。

3.如权利要求1所述一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述分散剂为磷酸三乙酯；所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛；所述增塑剂为质量比为邻苯二甲酸二丁酯：聚乙二醇=4:6的复合增塑剂；所述消泡剂为1-丁醇。

4.如权利要求1所述一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述冲切工序可切成单片，也可切成连片，单片可直接冲切切透，连片时，在分界线处做V型冲切，冲切深度为复合基板的70-80%。

5.如权利要求1所述一种复合材料多层PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述导通孔填充可以采用丝网印刷、掩模印刷和流延型印刷的方式。

6.如权利要求1-5任一项所述一种复合材料多层PCB线路板的制备方法制得的多层PCB线路板。