[发明专利]Micro LED显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201810474811.3 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108538877B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈黎暄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Micro LED显示面板的制作方法。所述Micro LED显示面板的制作方法包括如下步骤：步骤S1、提供一驱动基板，在驱动基板上形成光刻胶层；步骤S2、对所述光刻胶层进行图案化处理，形成阵列排布的多个容置槽；步骤S3、在所述各个容置槽内设置Micro LED；通过图案化光刻胶层制作容置Micro LED的容置槽，能够降低制程难度，提升Micro LED的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种Micro LED显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一驱动基板(10)，在驱动基板(10)上形成光刻胶层(30)；步骤S2、对所述光刻胶层(30)进行图案化处理，形成阵列排布的多个容置槽(40)；步骤S3、在所述各个容置槽(40)内设置Micro LED(50)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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