[发明专利]一种芯片加工方法

摘要

本发明属于半导体工艺技术领域，具体的说是一种芯片加工方法，该方法采用的刻蚀装置包括移动模块、固定板、震动单元、除尘模块、卡紧件和控制器，移动模块通过固定杆固定安装在封闭仓的底板上；固定板通过震动单元固定安装在除尘模块的顶表面；移动模块用于对晶圆进行移位；固定板上固定安装有金属吸盘，金属吸盘用于对晶圆的底表面进行固定；除尘模块用于对晶圆表面的杂质进行清理；卡紧件用于对除尘模块进行限位；本发明主要用于对晶圆进行刻蚀,能够提高晶圆的刻蚀精度，能够对晶圆中被夹持部件遮挡的部位进行刻蚀；提高了晶圆的刻蚀效率。

主权项

1.一种芯片加工方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤一：将硅溶液中的单晶硅棒切割成晶圆；步骤二：将步骤一中的晶圆表面涂敷光刻胶；步骤三：对经过步骤二处理后的晶圆进行光刻胶显影；步骤四：将步骤三处理后的晶圆放入到刻蚀装置中进行刻蚀；步骤五：将步骤四处理后的晶圆送入到离子注入机进行离子注入；步骤六：将步骤五中的晶圆送入化学气相沉积设备中反应；步骤七：对步骤六处理后的晶圆表面进行金属化处理，晶圆表面形成电路；其中，该方法步骤四中采用的刻蚀装置包括封闭仓(1)、激发线圈(11)、偏压装置(12)、移动模块(2)、固定板(14)、震动单元(15)、除尘模块(3)、卡紧件(16)和控制器，所述封闭仓(1)的顶板上设有气体注入口(13)，所述移动模块(2)通过固定杆(21)固定安装在封闭仓(1)的底板上；所述固定板(14)通过震动单元(15)固定安装在除尘模块(3)的顶表面；所述移动模块(2)用于对晶圆(6)进行移位；所述固定板(14)上固定安装有金属吸盘(141)，金属吸盘(141)用于对晶圆(6)的底表面进行固定；所述除尘模块(3)用于对晶圆(6)表面的杂质进行清理；所述卡紧件(16)用于对除尘模块(3)进行限位；所述控制器用于控制移动模块(2)、震动单元(15)、除尘模块(3)和卡紧件(16)的工作；其中，所述移动模块(2)包括一号圆筒(22)、一号安装板(23)、一号固定架(24)、三号气压杆(25)、一号滑块(26)和一号吸取装置(27)；所述一号圆筒(22)通过一号安装板(23)固定安装在固定杆(21)上；所述一号圆筒(22)的内壁顶部设有一号滑轨(28)；所述一号固定架(24)通过一号滑块(26)在一号滑轨(28)中运动，一号固定架(24)通过三号气压杆(25)来与一号吸取装置(27)固定连接；所述一号吸取装置(27)的数量为四个，四个一号吸取装置(27)配合用于使晶圆(6)转动；所述一号安装板(23)为圆环形安装板，一号安装板(23)的内壁上设有二号滑轨(29)；所述除尘模块(3)上设有二号滑块(31)，二号滑块(31)通过与二号滑轨(29)配合来使除尘模块(3)自转。