[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201810448751.8 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108617097B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;姚若河;王红飞 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐利 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。印制电路板的制作方法，包括如下步骤：分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔进行电镀处理得到电镀孔；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔；将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板。印制电路板采用如上述所述的印制电路板的制作方法制作而成。通过上述印制电路板的制作方法可将10mm及以下厚度PCB产品的背钻孔的孔深控制在8mil，极大地提高了过孔阻抗连续性，并改善过孔传输损耗。且该方法工艺流程简单，与常规PCB工艺兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔进行电镀处理得到电镀孔；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔；将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810448751.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种挤压式电子线路板生产设备
- 下一篇：一种PCB板清洁方法及固定治具
