[发明专利]一种协助铜催化腐蚀制备黑硅的方法在审
| 申请号: | 201810434642.0 | 申请日: | 2018-05-04 |
| 公开(公告)号: | CN110444629A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
| 发明(设计)人: | 沈鸿烈;高凯;刘友文 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;C30B29/06;C30B33/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种协助铜催化腐蚀制备黑硅的方法,其包括如下步骤:(1)用化学溶液腐蚀法去除硅片表面损伤层;(2)将硅片置入金属催化腐蚀溶液中腐蚀2~30min;(3)采用清洗剂去除硅片表面残留的金属颗粒。其特征在于金属催化腐蚀液的成份为:硝酸铜0.005‑0.1mmol/L,硫酸镍0.005‑0.1mmol/L,氧化剂1‑8mol/L,氢氟酸1‑10mol/L,去离子水。本发明所提供的镍协助铜催化腐蚀制备黑硅一步法的工艺简单,时间短,无需加热,有利于降低生产成本,可用于晶硅太阳电池规模化制绒。 | ||
| 搜索关键词: | 腐蚀 铜催化 黑硅 制备 金属催化腐蚀 硅片表面损伤层 晶硅太阳电池 氧化剂 清洗剂去除 硅片表面 化学溶液 金属颗粒 去离子水 规模化 硫酸镍 氢氟酸 硝酸铜 一步法 硅片 可用 置入 制绒 去除 加热 残留 | ||
【主权项】:
1.一种协助铜催化腐蚀制备黑硅的方法,其特征在于该方法包括如下步骤:(1)将晶硅片浸入碱溶液或酸溶液中,腐蚀去除单晶硅或者多晶硅片的表面损伤层;(2)将去除损伤层的晶硅片置入协助铜催化腐溶液中,制得表面带有纳米陷光结构的黑硅。(3)将制得的黑硅片置入清洗剂中清洗去除残留金属,再用去离子水清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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