[发明专利]一种压力传感器芯片的防腐邦定方法

摘要

本发明提供了一种点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法，其中，方法包括以下步骤：S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，用金线将其与线路板连接；S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在置物支架上，与水平面成锐角放置；S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对点胶针头局部加热，将微量的保护胶点在金线与焊盘的焊点处，逐个焊点点保护胶；S4、保持其摆放角度，将压力传感器芯片组件放进烘箱，调整温度使胶顺着金线流淌至覆盖焊盘；S5、加温使胶完全固化；S6、用凝胶覆盖压力传感器芯片及其电连接，并使凝胶固化。本发明对点胶针头局部加热，在焊盘处微小面积精准点胶；产品有很强的防侵蚀能力，大大降低了制造成本，可实现批量生产。

主权项

1.一种点胶针管，其特征在于，包括针筒、针座、点胶针头，所述点胶针头外表面设有微小加热装置，所述微小加热装置包括加热电阻、温度传感器、温控装置和导温座，所述加热电阻通过加热线与温控装置电连接，所述温度传感器通过温控线与温控装置电连接，所述加热电阻和温度传感器置于所述导温座内，所述导温座通过固定环固定在点胶针头上。