[发明专利]一种压力传感器芯片的防腐邦定方法

权利要求书

1.一种压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，压力传感器芯片通过金线与线路板相连接，连接处为焊盘超声波邦定，在金线邦定完成后得到压力传感器芯片组件；

S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在点胶装置的置物支架上，使压力传感器芯片组件与置物台成锐角放置；所述点胶装置包括水平底座和竖直支架，所述水平底座上设有Y轴轨道和沿Y轴轨道运动的Y轴机械臂，Y轴机械臂上表面设有置物台，用于放置待点胶板，置物台上可拆卸地设有置物支架，置物支架为一底面为矩形的三角柱，其与置物台的角度及高度可调；所述竖直支架上架设有X轴轨道和沿X轴轨道运动的X轴机械臂，X轴机械臂上设有点胶针管，点胶针管上设有输送胶体的输胶管，点胶针管与X轴机械臂通过Z轴机械臂与X轴机械臂上的Z轴轨道相连，Z轴机械臂可在Z轴轨道上运动；所述点胶针管包括针筒、针座、点胶针头，所述点胶针头外表面设有微小加热装置，所述微小加热装置包括加热电阻、温度传感器、温控装置和导温座，所述加热电阻通过加热线与温控装置电连接，所述温度传感器通过温控线与温控装置电连接，所述加热电阻和温度传感器置于所述导温座内，所述导温座通过固定环固定在点胶针头上；还包括控制器，用于控制X轴机械臂、Y轴机械臂、Z轴机械臂沿相对应轨道运动，和设定各种点胶参数控制点胶针管点胶；

S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对所述点胶针头进行局部加热，将保护胶点在金线与焊盘的焊点处，控制点胶装置的X轴机械臂、Y轴机械臂、Z轴机械臂沿相对应轨道运动，逐个焊点点保护胶；

S4、保持压力传感器芯片组件的原有摆放角度，将点胶完成的压力传感器芯片组件放进烘箱做焊点处的保护胶的流淌覆盖，调整烘箱温度使保护胶顺着金线流淌至覆盖焊盘；

S5、加温使所述保护胶完全固化；

S6、用凝胶覆盖压力传感器芯片及金线，并使凝胶固化。

2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，S2步骤中所述锐角的角度为30°～60°。

3.根据权利要求2所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，还至少包括以下附加技术特征之一：

S1步骤中使用固晶机将压力传感器芯片用胶固定在线路板上；

S3步骤中点胶装置通过图像识别与定位系统使点胶针头对准焊盘上部，与焊盘间隔一定距离点保护胶；

S4步骤中焊点处的保护胶的流淌覆盖完成后取出压力传感器芯片组件在显微镜下检查，对覆盖不完全的压力传感器芯片组件手工覆盖完全。

4.根据权利要求3所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，S3步骤中所述点胶针头与焊盘间的距离为0.2mm～1mm。

5.根据权利要求4所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，S3步骤中所述局部加热加热温度为35～45℃；S4步骤中烘箱温度为40℃～45℃，放置时间为30min～40min；S5步骤中把烘箱温度提高到110℃～130℃，保持50min～75min，使保护胶完全固化。

6.根据权利要求5所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，S5步骤中把烘箱温度提高到118℃～125℃，保持60min～65min。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，固化后覆盖焊盘的保护胶面积不大于0.35mm×0.35mm。

8.根据权利要求7所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，所述保护胶为环氧胶，所述线路板为陶瓷线路板。

9.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的防腐邦定方法，其特征在于，所述点胶针头的内径为0.2～0.3mm。