[发明专利]一种压力传感器芯片的防腐邦定方法

说明书

本发明提供了一种点胶针管、点胶装置和压力传感器芯片的防腐邦定方法，其中，方法包括以下步骤：S1、把压力传感器芯片固定在线路板上，用金线将其与线路板连接；S2、将至少一个压力传感器芯片组件放在置物支架上，与水平面成锐角放置；S3、使点胶针头对准焊盘的顶部，对点胶针头局部加热，将微量的保护胶点在金线与焊盘的焊点处，逐个焊点点保护胶；S4、保持其摆放角度，将压力传感器芯片组件放进烘箱，调整温度使胶顺着金线流淌至覆盖焊盘；S5、加温使胶完全固化；S6、用凝胶覆盖压力传感器芯片及其电连接，并使凝胶固化。本发明对点胶针头局部加热，在焊盘处微小面积精准点胶；产品有很强的防侵蚀能力，大大降低了制造成本，可实现批量生产。

技术领域

本发明涉及压力传感器封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器芯片的防腐邦定方法。

背景技术

与普通集成电路芯片邦定工艺不同，集成芯片压力传感器要尽可能无损失地感应外在环境的压力，多数压力芯片通常都是用软胶固在玻璃或陶瓷等热变型小的基础上，芯片正面采用凝胶覆盖以隔离外部环境物质的侵蚀。传统的压力传感器封装方法，如图1所示，是将压力传感器芯片3固定在线路板4上，压力传感器芯片3通过金线2焊接与线路板4相连，焊好线后的压力传感器芯片被封在一个圆筒状的固定框1里，固定框1里灌注保护用的凝胶7；固定框1内凝胶7覆盖整个压力传感器芯片及金线，对压力传感器起到很好的保护作用。但是，由于集成芯片的引线焊盘国际上通常是采用未作表面钝化处理的铝基材料沉积生成的，焊盘在用超声波和金线焊接键合后很容易被透过凝胶的有害物质腐蚀，产品在有腐蚀性气、液环境(如汽车尾气)下使用时很容易造成接触不良、短路等故障，从而使压力传感器失效。

因此，必须设计一种改进且有效的邦定工艺，既能保护焊点不被腐蚀又不对芯片产生附加热应力。目前市场上有环氧基三防胶在防腐应用领域表现非常优异，但是这种胶固化后比较坚硬，用以往点胶的方法都会因较大面积的胶体对芯片感应部分施加应力，对压力感应部分的测量精度造成误差，也因操作原因容易碰伤、挤压金线，影响金线的物理强度甚至断线；该方法技术难题在于如何实现胶体小面积覆盖的同时保证传感器精度。点胶针头选择对点胶操作的影响很大：针头口径太小会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象，过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作；针头太大时出胶量大，容易影响金线的物理强度以及压力感应部分的测量精度，使压力传感器芯片失效。滴出的胶量由给活塞施加的压力、时间和点胶温度等参数决定，参数可以手工调节，也可以在软件中自动控制。其中环境温度的变化是对出胶量稳定性的影响程度最大成因之一。环氧胶在微小管径流动性差，现有技术中，点胶加热器一般设置在针筒上，例如专利号为CN2016211650510的实用新型专利“点胶加热器及点胶机”，胶体在针筒内可以保持良好的流动性；但是点胶针头内径很小，并且针座和点胶针头均有一定长度，距离滴出仍需要一段时间，胶体很容易因温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象，或者发生堵塞无法滴出。

因此，如果能够找到一种在焊盘处实现微小面积批量点胶的方法和装置，是解决通用集成芯片压力传感器在有腐蚀物质环境下能够正常使用的问题关键。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，实现在焊盘处微小面积精准点胶。

本发明的目的之一在于提供一种可对胶体局部加热的点胶针管，包括针筒、针座、点胶针头，所述点胶针头外表面设有微小加热装置，所述微小加热装置包括加热电阻、温度传感器、温控装置和导温座，所述加热电阻通过加热线与温控装置电连接，所述温度传感器通过温控线与温控装置电连接，所述加热电阻和温度传感器置于所述导温座内，所述导温座用于将热量均匀地传导给点胶针管，通过固定环固定在点胶针头上。

现有技术中，点胶加热器一般设置在针筒上，胶体在针筒内可以保持良好的流动性，但是点胶针头内径很小，并且胶体滴出仍需要一段时间，很容易因温度降低粘度增大，出胶流量相应变小而出现拉丝现象，或者发生堵塞无法滴出。因此，本发明先创性的将加热装置设置在点胶针头上，对点胶针头局部加热，解决了胶体流经点胶针头时流动性变差，甚至无法滴出的问题。