[发明专利]一种LED灯条在审
| 申请号： | 201810420052.2 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108511586A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在位于LED芯片级封装器件两侧的基板上，挡光凸块挡住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，所述挡光凸块的横截面呈三角形或者梯形，靠近LED芯片级封装器件二侧面对应的挡光凸块的内侧斜面形成反光侧面，所述反光侧面上设置有反光材料，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效，从而使得LED灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 封装器件 挡光凸块 侧面 反光 基板 基板长度方向 亮度一致性 反光材料 光线反射 内侧斜面 散射光线 侧发光 均匀性 条形状 光效 挡住 对称 发光 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，其特征在于，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在位于LED芯片级封装器件两侧的基板上，挡光凸块遮住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，而不会挡住LED芯片级封装器件延基板长度方向的光线。
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