[发明专利]一种利用全固态电池实现增强型III-V HEMT器件的方法有效
申请号: | 201810405243.1 | 申请日: | 2018-04-29 |
公开(公告)号: | CN108493110B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 董志华;张佩佩;张辉;程知群;李仕琦;刘国华;蒋俊杰 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/778;H01L23/58 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 雷仕荣 |
地址: | 310018*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种利用全固态电池实现增强型III‑V HEMT器件的方法,在衬底上依次形成第二半导体层和第一半导体层并在所述第二半导体层和第一半导体层之间形成异质结构;源电极和漏电极通过形成于该异质结构中的二维电子气电连接;栅电极用于控制所述异质结构中二维电子气的导通或断开;还包括设置在所述源电极和栅电极之间的全固态电池,所述全固态电池由至少1组电池单元串联或串并联构成,用于使异质结构相应区域中二维电子气耗尽。本发明能有效实现增强型工作模式,此外,全固态电池是与微纳加工工艺兼容的,可以在器件的工艺过程中一次完成。同时,器件的阈值电压可通过串联固态电池的单元数来改变。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 固态 电池 实现 增强 iii hemt 器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用全固态电池实现增强型III‑V HEMT器件的方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:(a)在选定衬底(1)上形成第二半导体层(2)和第一半导体层(3)并在所述第二半导体层(2)和第一半导体层(3)之间形成异质结构;(b)在第一半导体层(3)上形成绝缘隔离层(4);(c)在有源区之外进行离子注入隔离,并去除并保留绝缘隔离层(4);(d)在所述第一半导体(3)上制作源电极(5)和漏电极(6);所述源电极(5)和漏电极(6)通过形成于该异质结构中的二维电子气电连接;(e)在所述绝缘隔离层(4)依次沉积生长正极集流体(7)、正极薄膜材料层(8)、固态电解质(9)、负极薄膜材料层(10)和负极集流体(11),进而形成全固态电池;(f)在所述第一半导体(3)上的有源区制作栅电极(12),同时在有源区中制作阴极互联的二极管对(13、14);(g)实现全固态电池的级联,以及全固态电池的正极集流体(7)与所述源电极(5)之间以及所述全固态电池的负极集流体(11)、二极管对(13、14)与所述栅电极(12)之间的电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810405243.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体二极管的生产方法
- 下一篇:半导体器件制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造