[发明专利]一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺

摘要

本发明提供了一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺，包括如下步骤：先将水平棕化槽液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，完全排放清洗水后，向棕化槽中加入去离子水，硫酸，双氧水及2‑疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5‑乙酰基苯并三氮唑，加热所述棕化槽液至30‑36℃；启动循环泵，将待棕化内层线路板放入所述棕化液中1‑1.5分钟；取出内层线路板，用自来水及去离子水清洗干净；70‑80℃热风吹干,转入内层线路板配本、压合工序，本发明的一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺得到的内层芯板能够清除后续工序产生粉红圈的品质隐患，防止爆板，从而提高了工序的品质和可靠性。

主权项

1.一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺，其特征在于，所述棕氧化工艺包括如下步骤：(1)将棕氧化槽液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环清洗干净；(2)向棕化槽加入棕氧化剂，所述棕氧化剂包括硫酸、双氧水及2‑疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5‑乙酰基苯并三氮唑；(3)加热棕氧化槽内棕氧化液至30‑36℃；(4)启动循环过滤泵；(5)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为30‑36℃的棕氧化液中喷淋浸泡；(6)取出棕氧化液中的内层线路板，用自来水清洗再用去离子水清洗干净；(7)将清洗干净的内层线路板用70‑80℃热风吹干；(8)转入多层板配本及层压工序。