[发明专利]显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置有效
| 申请号： | 201810373959.8 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108538762B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 谢春燕;蔡宝鸣;张嵩 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置，属于显示技术领域。本发明的显示母板的制备方法，所述显示母板包括：多个显示基板区；所述显示基板区包括：子显示区和子弯折区；所述显示母板的制备方法包括：在柔性衬底基板上形成粘结力可变型背膜材料；所述背膜材料具有第一粘结力；去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料；对剩余的所述背膜材料进行处理，以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力，形成位于所述柔性衬底基板上的背膜；其中，所述第二粘结力大于所述第一粘结力。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 母板 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示母板的制备方法，其特征在于，所述显示母板包括：多个显示基板区；所述显示基板区包括：子显示区和子弯折区；所述显示母板的制备方法包括：在柔性衬底基板上形成背膜材料；所述背膜材料具有第一粘结力；去除与所述子弯折区位置对应的所述背膜材料；对剩余的所述背膜材料进行处理，以使剩余的所述背膜材料具有第二粘结力，形成位于所述柔性衬底基板上的背膜；其中，所述第二粘结力大于所述第一粘结力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
