[发明专利]具有热过孔的无源电气部件在审
| 申请号： | 201810352822.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108735718A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | C·舒伯斯;D·席巴赫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;吕世磊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种无源电气部件包括衬底。第一金属化层被形成于所述衬底上。第一电介质层被形成于所述第一金属化层上。所述第一电介质层具有比所述衬底低的热导率。第二金属化层被形成于所述第一电介质层上。导电过孔在所述第一金属化层的第一部分和所述第二金属化层的第二部分之间提供电连接。导热过孔在所述第二部分和所述衬底之间提供导热路径。所述导热过孔向所述第二金属化层的第二部分提供了开路端。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化层 衬底 电介质层 导热 电气部件 无源 导电过孔 导热路径 电连接 开路端 热导率 | ||
【主权项】：
1.一种无源电气部件，包括：衬底；形成于所述衬底上的第一金属化层；形成于所述第一金属化层上的第一电介质层，所述第一电介质层具有比所述衬底低的热导率；形成于所述第一电介质层上的第二金属化层；导电过孔，在所述第一金属化层的第一部分和所述第二金属化层的第二部分之间提供电连接；以及导热过孔，在所述第二部分和所述衬底之间提供导热路径，其中所述导热过孔向所述第二金属化层的所述第二部分提供了开路端。
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