[发明专利]LED灯珠及其制备方法有效
申请号: | 201810351441.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN110391322B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 江柳杨 | 申请(专利权)人: | 江西省晶能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法,其中,在该LED灯珠中包括:陶瓷底板;固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片,其中,在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层,所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成;及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜,有效解决现有中LED灯珠显指不高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括:陶瓷底板;固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片,其中,在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层,所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成;及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜。
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