[发明专利]LED灯珠及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810351441.4 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN110391322B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 江柳杨 申请(专利权)人: 江西省晶能半导体有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供了一种LED灯珠及其制备方法,其中,在该LED灯珠中包括:陶瓷底板;固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片,其中,在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层,所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成;及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜,有效解决现有中LED灯珠显指不高的技术问题。
搜索关键词: led 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括:陶瓷底板;固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片,其中,在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层,所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成;及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜。
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