[发明专利]低方阻金属化薄膜及蒸镀工艺在审
| 申请号： | 201810346865.1 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108597865A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 钱锦绣 | 申请（专利权）人： | 钱立文 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/14;H01G4/33;C23C14/24;C23C14/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明一种低方阻金属化薄膜，包括基膜(1)、蒸镀在基膜蒸镀侧纵向中轴的金属镀层带(2)以及空白留边带(3)，所述金属镀层带(2)的方阻为0.35～0.85Ω/□。本发明蒸镀的低方阻金属化薄膜，可以在温度急剧变化、高温、强振动和高辐射环境、失重和微重力等极端环境条件下使用，并有很高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 方阻 蒸镀 金属化薄膜 金属镀层带 基膜 极端环境条件 高辐射环境 急剧变化 空白留边 纵向中轴 强振动 微重力 失重 | ||
【主权项】：
1.一种低方阻金属化薄膜，包括基膜(1)、蒸镀在基膜蒸镀侧纵向中轴的金属镀层带(2)以及空白留边带(3)，其特征在于所述金属镀层带(2)的方阻为0.35～0.85Ω/□。
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