[发明专利]研磨方法

摘要

一种研磨方法，在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。

主权项

1.一种研磨方法，是对表面形成有膜的基板进行研磨的方法，该研磨方法的特征在于，将基板按压在旋转的研磨台上的研磨件上而对所述基板进行研磨，在所述基板的研磨中，将光照射在所述基板上，接受从所述基板反射的光，对于每个波长测量所述反射的光的强度，所述反射的光的波长为1100nm以下，将测量出的所述光的强度除以规定的基准强度而算出相对反射率，生成表示所述相对反射率与所述光的波长的关系的光谱波形，对所述光谱波形进行傅里叶变换处理，确定所述膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，根据所述膜的厚度达到规定的目标值的时刻而确定所述基板的研磨终点。