[发明专利]研磨方法

权利要求书

1.一种研磨方法，是对表面形成有膜的基板进行研磨的方法，该研磨方法的特征在于，

将基板按压在旋转的研磨台上的研磨件上而对所述基板进行研磨，

在所述基板的研磨中，将光照射在所述基板上，

接受从所述基板反射的光，

对于每个波长测量所述反射的光的强度，所述反射的光的波长为1100nm以下，

将测量出的所述光的强度除以规定的基准强度而算出相对反射率，

生成表示所述相对反射率与所述光的波长的关系的光谱波形，

对所述光谱波形进行傅里叶变换处理，确定所述膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，

根据所述膜的厚度达到规定的目标值的时刻而确定所述基板的研磨终点。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

还包含如下工序：在确定的所述频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的所述膜的厚度认定为可靠性高的测量值，

在确定的所述频率成分的强度为所述规定的阈值以下的情况下，将确定的所述膜的厚度认定为可靠性低的测量值，

根据所述可靠性高的测量值达到所述规定的目标值的时刻而确定所述基板的研磨终点。

3.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，

算出不良数据率，所述不良数据率表示过去取得的可靠性高的测量值的个数和可靠性低的测量值的个数的总和中的可靠性低的测量值的个数的比例，

使所述规定的阈值根据所述不良数据率而变化。

4.如权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

使所述规定的阈值随着所述不良数据率上升而上升。

5.如权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

使所述规定的阈值随着所述不良数据率下降而上升。

6.如权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

所述基板开始研磨后直至所述不良数据率低于规定的基准值，不对所述基板的研磨终点进行确定。

7.如权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

在所述基板的研磨中，在所述不良数据率上升并达到规定的上限值的情况下，输出报警信号。

8.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

在所述基板的研磨中，在所述不良数据率上升并达到所述规定的上限值的情况下，停止所述基板的研磨。

9.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述膜是绝缘膜、金属膜和硅膜中的任意一个。