[发明专利]曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法

摘要

本发明公开了一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一复合铜箔的一第二铜箔层表面形成一第一线路层；在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层；形成一连通该第一感光层表面及该第一线路层表面的盲孔，并在该第一感光层表面及各盲孔中的表面形成一导电材料层；在该导电材料层表面及盲孔中形成一第二线路层；蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；由于本发明的方法系以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一感光层，因此避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造良率。

主权项

1.一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，包含以下步骤：a.准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；b.在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，使该第一线路层埋入该第一感光层；d.在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；e.在该第一感光层的表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的该第一线路层表面形成一导电材料层；f.移除该复合铜箔的该第一铜箔层；g.在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；h.蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的该导电材料层；其中：该复合铜箔系卷式铜箔。