[发明专利]曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法

说明书

本发明公开了一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一复合铜箔的一第二铜箔层表面形成一第一线路层；在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层；形成一连通该第一感光层表面及该第一线路层表面的盲孔，并在该第一感光层表面及各盲孔中的表面形成一导电材料层；在该导电材料层表面及盲孔中形成一第二线路层；蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；由于本发明的方法系以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一感光层，因此避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造良率。

技术领域

一种线路制造方法，尤指一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法。

背景技术

消费性电子产品是多年来科技产业的发展重要趋势之一，各种智能型手机、平板计算机、显示器等产品的需求量随着普及率迅速提升，消费者不仅对于产品的质量要求提高，更多以轻薄短小，方便携带为主要流行趋势。因此，厂商对于线路的制造效率、精细程度以及产品良率都必须不断提升与进步。现有的线路制造方式一般来说包含以下步骤：取用一基板，该基板表面具有一铜箔层；在该铜箔层表面覆盖一光刻胶层；对该光刻胶层执行曝光、显影，以图形化该光刻胶层并形成一线路屏蔽；蚀刻该铜箔层，以移除未被该线路屏蔽覆盖的区域；移除该光刻胶层，露出该铜箔层形成之一线路层。

上述的现有线路制造方式取用单片式的基板，各个步骤是由自动化机台将该基板移动至执行各步骤的作业机台间移动，移动过程耗费时间造成效率降低，且容易导致物料损伤。进一步来说，由于该线路层为一精密线路，该线路层在移除该光刻胶层线路屏蔽后，形成于基板的表面且凸出于该基板的表面，在进行后续工艺中，可能受影响而断线，导致良率降低。因此，现有线路制造方式势必须进行进一步改良。

发明内容

有鉴于现有的线路制造方式采用单片式工艺，其流程效率较低，且良率低落，本发明提供一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：

准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；

在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；

在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，令该第一感光层包覆该第一线路层；

在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；

在该第一感光层表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的第一线路层表面形成一导电材料层；

移除该复合铜箔的该第一铜箔层；

在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；；

蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；其中该复合铜箔系卷式铜箔。

本发明采用卷对卷(Roll to Roll)的方式进行，该复合铜箔及流程中所用的干膜光刻胶均以卷带式提供，在流程中以成卷的方式进入工艺机台中，完成一次上述流程后，即可完成相较单片式工艺复数倍面积之线路成品，有效提高制造效率，完成后则同样以卷式方式收起，将线路包覆在感光层间，避免在运送过程中受到损伤，而且该第一线路层系埋入在该第一感光层中，并不会凸出于该第一感光层表面，因此降低在后续工艺中受到影响导致线路断线的机率，有效提升成品良率。

附图说明

图1为本发明曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法的流程图。

图2A～图2O为本发明曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法的剖面示意图。

图3为本发明曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第一较佳实施例的流程图。

图4A～图4H为本发明曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第一较佳实施例的剖面示意图。