[发明专利]仿生胡麻收获装置及收获方法有效

专利信息
申请号: 201810317385.2 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108575269B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 戴飞;赵武云;魏万成;张锋伟;张仕林;史瑞杰;辛尚龙;胡靖明 申请(专利权)人: 甘肃农业大学
主分类号: A01D41/02 分类号: A01D41/02;A01D41/12
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人: 张瑾
地址: 730070 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 仿生胡麻收获装置及收获方法。本发明涉及农业机械中胡麻收获设备技术领域,尤其是涉及一种胡麻收获仿生割台。其特点是包括分禾器,所述的分禾器前端设置有茎秆仿生切割装置,分禾器上设置有拨禾轮,拨禾轮上设置有拨禾弹齿,拨禾轮下方设置有辅助脱粒装置,分禾器两侧对应设置有气流清理装置。其通过茎秆仿生切割装置、气流清理装置,辅助脱粒装置的共同配合作用下,仿生割刀有效减少了对胡麻漏割、重割面积,降低了茎秆对刀片的磨损,增加了对胡麻茎秆切入能力;气流清理装置实现了对割台残留茎秆和籽粒的清理;辅助脱粒装置实现了对胡麻缠绕茎秆的切割和蒴果籽粒的初级脱粒,可有效缓解胡麻收获作业中割台损失率大、切割效率低、清选含杂率低、功率损耗高等问题,避免胡麻在收获过程中的茎秆缠绕现象。
搜索关键词: 仿生 胡麻 收获 装置 方法
【主权项】:
1.一种仿生胡麻收获装置,包括机架,在机架前端设有分禾器,机架后端设有物料输出口,在机架上设有活动支杆,拨禾轮支撑在活动支杆上,其特征在于,在所述分禾器后方的机架上设有辅助脱粒装置,在所述的分禾器与辅助脱粒装置之间的机架上设有切割台,在切割台前端设有仿生切割装置,所述的拨禾轮设置在仿生切割装置上方,在所述切割台处的机架上还设有气流清理装置。
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