[发明专利]半导体器件

摘要

本申请涉及半导体器件。旨在提高半导体器件的可靠性。半导体器件包括印刷电路板和安装在印刷电路板上方的半导体芯片。该半导体芯片包括焊盘、包括露出焊盘的一部分的开口的绝缘膜以及形成在从开口露出的焊盘上方的柱电极。印刷电路板包括端子和包括用于露出端子的一部分的开口的抗蚀剂层。半导体芯片的柱电极和印刷电路板的端子经由焊料层耦合。从绝缘膜的上表面测量柱电极的厚度h1。从抗蚀剂层的上表面测量焊料层的厚度h2。厚度h1大于或等于厚度h2的一半并且小于或等于厚度h2。

主权项

1.一种半导体器件，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上方的半导体芯片，其中所述半导体芯片包括：第一绝缘膜；焊盘，形成在所述第一绝缘膜上方；第二绝缘膜，形成在所述第一绝缘膜上方并且包括露出所述焊盘的一部分的第一开口；和柱电极，形成在从所述第一开口露出的所述焊盘上方；其中所述印刷电路板包括：端子；和第三绝缘膜，具有露出所述端子的一部分的第二开口；其中所述半导体芯片的所述第二绝缘膜包括面对所述印刷电路板的第一主表面；其中所述印刷电路板的所述第三绝缘膜包括面对所述半导体芯片的第二主表面；其中在平面图中所述柱电极包含所述第一开口并且所述柱电极的一部分与所述第二绝缘膜重叠；其中所述半导体芯片的所述柱电极和所述印刷电路板的所述端子经由介于所述柱电极和所述端子之间的焊料层耦合，以及其中，所述柱电极的距所述第一主表面的第一厚度大于或等于所述焊料层的距所述第二主表面的第二厚度的一半并且小于或等于所述第二厚度。