[发明专利]一种气体压力测定方法有效

专利信息
申请号: 201810295743.4 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108918017B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 李成宇;李达;庞然;张粟;姜丽宏;刘贯宇 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: G01L11/02 分类号: G01L11/02;C09K11/64
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王洋;赵青朵
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种气体压力测定方法,包括:将长余辉材料置于待测物体表面,采用激发光源将待测物体表面的长余辉材料激发;对激发后的待测物体表面施加已知气体压力,利用所述长余辉材料的余辉强度变化对已知气体压力的响应得到待测物体表面压力的标准工作曲线;对待测物体施加未知气体压力,得到余辉强度变化,通过余辉强度变化与气体压力的相关性与所述标准工作曲线对比得到待测物体表面的气体压力。本发明采用无机长余辉材料代替传统压敏涂料中的金属有机配合物荧光探针,成本低、稳定性好。本发明采用的是待测物体表面压力的变化导致余辉材料的陷阱分布发生改变,导致其发光亮度发生变化,测定简单,结果准确;同时余辉材料的压力响应时间短。
搜索关键词: 待测物体 气体压力 长余辉材料 强度变化 余辉 标准工作曲线 气体压力测定 表面压力 余辉材料 金属有机配合物 表面施加 激发光源 压力响应 荧光探针 激发 压敏 发光 涂料 施加 陷阱 响应
【主权项】:
1.一种气体压力测定方法,其特征在于,包括:A)将长余辉材料置于待测物体表面,采用激发光源将待测物体表面的长余辉材料激发;B)对激发后的待测物体表面施加已知气体压力,利用所述长余辉材料的余辉强度变化对已知气体压力的响应得到待测物体表面压力的标准工作曲线;C)对待测物体施加未知气体压力,得到余辉强度变化,通过余辉强度变化与气体压力的相关性与所述标准工作曲线对比得到待测物体表面的气体压力。
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  • 董小鹏;丁仕祺;关云卿;卢丽华 - 厦门大学
  • 2018-10-26 - 2019-06-18 - G01L11/02
  • 一种采用光纤光栅的压力传感器,涉及压力传感器。设有传感器保护壳、铜制空心弯管、管道接口、铜制金属块、上金属保护套、下金属保护套、光纤光栅和光纤保护套;所述传感器保护壳设在铜制空心弯管、管道接口、铜制金属块、上金属保护套、下金属保护套和光纤光栅的外周,所述铜制空心弯管与管道接口相连接,上金属保护套和下金属保护套分别与铜制空心弯管末端和铜制金属块连接;光纤光栅分别与铜制空心弯管的上端口和铜制金属块的一端连接,光纤保护套设在传感器保护壳的顶部。无需粘贴的方案能够更好保证应变过程光栅中心波长的线性变化,得到更准确的测量值。
  • 基于双F-P腔的高温剪应力传感器及其制备方法-201710580047.3
  • 苑伟政;马志波;马炳和;邓进军;张晗;郭雪涛 - 西北工业大学
  • 2017-07-17 - 2019-06-04 - G01L11/02
  • 本发明属于微机电系统(MEMS)领域,尤其涉及一种微型高温剪应力传感器。该高温剪应力传感器,采用双F‑P腔测量隔板前后压差的方式实现剪应力的测量,解决了采用电学信号测量无法实现高温测量的难题,有效提升了剪应力传感器的耐高温性能。同时,该传感器采用F‑P腔的测量方式,器件结构封闭,有效解决了高焓流场环境下污染造成的传感器失效问题。传感器采用MEMS技术一体化加工完成,结构强度较高,在高速流场环境下不易发生隔板断裂失效。本发明提出的传感器制作工艺简单,可采用碳化硅、蓝宝石等耐高温材料完成传感器制作,进一步提高传感器的耐高温性能。
  • 一种基于差动结构的光纤光栅弹簧管压力传感器-201910231888.2
  • 刘月明;孔嘉浩;刘玉婵 - 中国计量大学
  • 2019-03-26 - 2019-05-28 - G01L11/02
  • 本发明提供了一种基于差动结构的光纤光栅弹簧管压力传感器,它由三个光纤布拉格光栅、固定支架、C型弹簧管、固定支座、光纤光谱仪、宽带光源、光纤耦合器和匹配液组成。所述的固定支架由上支架和下支架组成,所述的三个光纤布拉格光栅由光纤布拉格光栅1、光纤布拉格光栅2和光纤布拉格光栅3组成,将光纤布拉格光栅3单端粘贴在固定支座上用以温度补偿,当C型弹簧管内部有高于大气压的气体或液体时,C型弹簧管会扩张而带动下支架位移,使光纤布拉格光栅1受压应变,光纤布拉格光栅2受拉应变,它们的特征波长变化方向相反,形成差动结构,再利用光纤光谱仪的信号解调部分得到信号的输出。
  • 在热绝缘管芯上的原子源与加热器-201510071166.7
  • R.坎普顿 - 霍尼韦尔国际公司
  • 2015-02-11 - 2019-05-28 - G01L11/02
  • 本发明公开了在热绝缘管芯上的原子源与加热器。在一个实施例中,提供了一种芯片级原子传感器。芯片级原子传感器包括主体,其限定了至少一个感测腔。主体包括安装到主体的热绝缘管芯。该热绝缘管芯设置在与至少一个感测腔连通的位置中。热绝缘管芯包括基底,其限定了框架部和绝缘部以及将基底的绝缘部机械地联接到框架部的多个连系部。热绝缘管芯还包括安装在基底的绝缘部上的原子源和安装在绝缘部上且构造为加热原子源的加热元件。
  • 高真空光纤F-P压力传感器-201510042261.4
  • 孙波;熊菠;梅运桥 - 成都凯天电子股份有限公司
  • 2015-01-27 - 2019-05-24 - G01L11/02
  • 本发明公开的一种高真空光纤F‑P压力传感器,包括压力膜片、上插芯、下插芯和包覆在下插芯中的光纤,其中:上插芯(4)有一凹槽,凹槽底面和四周覆盖一层用来吸附F‑P腔内残余气体的纳米粒子(3),并被石墨烯薄膜(2)包裹,压力膜片(1)与上插芯(4)连接形成F‑P腔,上插芯(4)和下插芯(5)通过互连成整体。光纤一部分插入下插芯,另一部分位于下插芯外,作为传导光纤与解调设备连接,上、下插芯互连成整体。本发明结构简单,制作方便快捷,成本低。本发明超高真空的光纤F‑P压力传感器解决了现有技术F‑P腔内的残余气体真空度难达到1Kpa以下问题。
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