[发明专利]一种灌封硅胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810295063.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108410416B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李培 | 申请（专利权）人： | 深圳天鼎新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种灌封硅胶及其制备方法和应用。本发明的灌封硅胶，由A组份和B组份组成，其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氢硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制剂；所述B组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化剂。本发明的制备方法制得的灌封硅胶，膨胀系数低，并在固化时流平性好，表面平整美观，在严寒和酷暑气候环境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的开裂或损坏，可广泛应用于对温度稳定性要求较高的电子元器件如LED电源、干式变压器的灌封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种灌封硅胶，其特征在于，所述灌封硅胶由A组份和B组份组成，其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：![]()
所述B组份，按重量份计，包括以下组份：乙烯基硅油 20～45份表面改性填料 30～70份催化剂 0.05～0.2份。
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