[发明专利]一种晶圆表面加工用的机床

摘要

本发明公开了一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具，所述载具上方设有磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动，所述的磨盘包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接。本发明提供一种晶圆表面加工用的机床，其可以满足晶圆键合后强度要求的基础上使得晶圆解键合过程快速可靠，不仅使得效率高、产品合格率好，而且加工成本低。

主权项

1.一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具(101)，所述载具(101)上方设有磨盘(102)，所述磨盘(102)安装于机床主动轴(103)上且随机床主动轴(103)转动，其特征在于：所述的磨盘(102)包括圆盘状的本体(13)，所述本体(13)下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块(14)，所述本体(13)的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽(15)，用于容置砂浆，所述供液槽(15)的槽内壁中位于本体(13)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(13)的下端面之间通过一圆弧面(16)过渡连接，所述的载具(101)包括基体(1)，所述基体(1)的背面(1b)设有凹槽，所述凹槽内设有一堵头(2)，所述堵头(2)的上端面和凹槽的内表面合围形成一密闭的储液腔(3)，所述储液腔(3)内容置有磁流变液，所述基体(1)沿厚度方向背离背面(1b)的正面(1a)上均匀分布有若干出液孔(4)，各出液孔(4)分别通过各自的支管(5)与储液腔(3)连通，当外力推动堵头(2)压缩储液腔(3)时所述储液腔(3)内的磁流变液依序经过支管(5)和出液孔(4)溢流至基体(1)的正面(1a)上，所述基体(1)上设有用于产生磁场的励磁装置(6)，所述磁流变液响应励磁装置(6)的磁场变化，以使得所述磁流变液位于基体(1)正面(1a)上的部分固化形成片状层(7)或复位至流体状态。