[发明专利]一种晶圆表面加工用的机床

说明书

本发明公开了一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具，所述载具上方设有磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动，所述的磨盘包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接。本发明提供一种晶圆表面加工用的机床，其可以满足晶圆键合后强度要求的基础上使得晶圆解键合过程快速可靠，不仅使得效率高、产品合格率好，而且加工成本低。

技术领域

本发明涉及晶圆加工的技术领域，具体地是一种晶圆表面加工用的机床。

背景技术

片状晶圆尤其是厚度小于5mm的薄片晶圆，其在进行加工的过程中往往需要先临时键合在一个载片晶圆上，从而提高功能晶圆的强度，以便于进行加工处理，例如减薄打磨、蚀刻、切割等，最后将功能晶圆与载片晶圆进行分离，完成功能晶圆的加工。

不难看出，这一现有技术虽然可以较好的解决薄片晶圆强度不足易碎的技术问题，但是其额外的增加了载片晶圆，不仅增加了工序，降低了生产效率，而且载片晶圆较多的采用工程塑料板，在功能晶圆完成切割后直接报废处理，因此上述的载片晶圆作为一次性消耗品显然会导致加工成本上升，不以利于大规模生产的普及。

另外，现有技术中也有可以多次回收利用的载片晶圆，但是现有技术的功能晶圆和载片晶圆均采用键合胶粘接，因此在去除键合胶的过程中较多的采用化学清洗剂、机械剥离或者激光局部高温等方式去除，显然，这些现有技术的解键合过程均会对载片晶圆造成一定程度的损伤，因此此类可多次回收的载片晶圆其使用次数也存在极大的限制，因此同样存在加工成本偏高的问题。

不难看出，对于现有技术的薄片晶圆加工而言，其解键合的过程是限制其生产效率和产品合格率提高以及成本降低的核心技术难题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一：提供一种晶圆表面加工用的机床，其可以满足晶圆键合后强度要求的基础上使得晶圆解键合过程快速可靠，不仅使得效率高、产品合格率好，而且加工成本低。

为此，本发明的一个目的在于针对上述技术问题提出一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具，所述载具上方设有磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动，所述的磨盘包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接，所述的载具包括基体，所述基体的背面设有凹槽，所述凹槽内设有一堵头，所述堵头的上端面和凹槽的内表面合围形成一密闭的储液腔，所述储液腔内容置有磁流变液，所述基体沿厚度方向背离背面的正面上均匀分布有若干出液孔，各出液孔分别通过各自的支管与储液腔连通，当外力推动堵头压缩储液腔时所述储液腔内的磁流变液依序经过支管和出液孔溢流至基体的正面上，所述基体上设有用于产生磁场的励磁装置，所述磁流变液响应励磁装置的磁场变化，以使得所述磁流变液位于基体正面上的部分固化形成片状层或复位至流体状态。通过励磁装置可以在基体正面形成一层固化后的磁流变液即片状层，作为晶圆键合用的载片，当完成晶圆加工后，只要断电消除磁场，所述磁流变液恢复成流体状，由此可以轻松的取下晶圆。同时拉动堵头可以使得基体正面上的磁流变液被冲洗吸入出液孔内。另外，通过砂浆使得本体的下端面和晶圆的上端面之间形成砂浆层，通过砂浆层研磨晶圆的上端面，由此不仅可以很好的完成对于晶圆的减薄磨削，而且磨盘与晶圆之间没有直接硬接触，因此，避免了磨盘与晶圆接触初期的冲击力而导致薄片晶圆碎裂。