[发明专利]一种晶圆表面加工用的机床

权利要求书

1.一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具(101)，所述载具(101)上方设有磨盘(102)，所述磨盘(102)安装于机床主动轴(103)上且随机床主动轴(103)转动，其特征在于：所述的磨盘(102)包括圆盘状的本体(13)，所述本体(13)下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块(14)，所述本体(13)的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽(15)，用于容置砂浆，所述供液槽(15)的槽内壁中位于本体(13)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(13)的下端面之间通过一圆弧面(16)过渡连接，所述的载具(101)包括基体(1)，所述基体(1)的背面(1b)设有凹槽，所述凹槽内设有一堵头(2)，所述堵头(2)的上端面和凹槽的内表面合围形成一密闭的储液腔(3)，所述储液腔(3)内容置有磁流变液，所述基体(1)沿厚度方向背离背面(1b)的正面(1a)上均匀分布有若干出液孔(4)，各出液孔(4)分别通过各自的支管(5)与储液腔(3)连通，当外力推动堵头(2)压缩储液腔(3)时所述储液腔(3)内的磁流变液依序经过支管(5)和出液孔(4)溢流至基体(1)的正面(1a)上，所述基体(1)上设有用于产生磁场的励磁装置(6)，所述磁流变液响应励磁装置(6)的磁场变化，以使得所述磁流变液位于基体(1)正面(1a)上的部分固化形成片状层(7)或复位至流体状态；

所述本体(13)内对应于各供液槽(15)的位置均设有供液管路(17)，所述供液管路(17)与供液槽(15)连通；

所述本体(13)的下端面上任意相邻两个供液槽(15)之间均设有一回流槽(18)，所述本体(13)的下端面上设有环形的主回流通道(19)，全部的回流槽(18)均沿径向延伸至与主回流通道(19)连通。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述堵头(2)内设有插槽(2.1)、连接管(2.2)和泄压管(2.3)，所述连接管(2.2)的上端与储液腔(3)连通，所述泄压管(2.3)的下端贯穿堵头(2)的下端面至与基体(1)外的空间连通，所述连接管(2.2)的下端与泄压管(2.3)的上端均与插槽(2.1)连通，所述插槽(2.1)内设有一阀片(8)，所述阀片(8)沿插槽(2.1)的槽深方向移动以使得所述连接管(2.2)与泄压管(2.3)之间连通或断开。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述连接管(2.2)的下端沿堵头(2)的长度方向与插槽(2.1)的槽底连通，所述泄压管(2.3)的上端沿水平方向与插槽(2.1)的侧壁靠近槽底所在位置连通。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述插槽(2.1)的槽底沿堵头(2)的长度方向朝上内切形成一环形凹槽(2.4)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述堵头(2)的外侧壁上设有至少一个环形的密封槽，所述密封槽内设有密封圈(9)，所述密封圈(9)与密封槽的内表面合围形成一环形空腔，所述堵头(2)内设有连接支管(2.5)，所述环形空腔通过连接支管(2.5)与连接管(2.2)连通。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述堵头(2)背离储液腔(3)的下端面上设有一拉环(10)，所述阀片(8)上设有与拉环(10)相配合的通孔(8.1)，当阀片(8)的上端面与插槽(2.1)的槽底相抵靠时所述阀片(8)上通孔的轴线与拉环(10)的中轴线共线，所述阀片(8)位于插槽(2.1)外的部分沿水平方向外凸形成把手(8.2)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述本体(13)的下端面上靠近本体(13)外缘所在的位置设有用于控制本体(13)的下端面与晶圆(11)上端面之间间隙的定位槽(20)，所述本体(13)内设有用于供给定位槽(20)高压介质的管路。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述的子磨块(14)与安装槽滑动配合，所述子磨块(14)与安装槽的槽内壁之间合围形成一调节腔(21)，所述本体(13)内设有与调节腔(21)连通的管路。