[发明专利]一种基板及其对位方法有效
| 申请号： | 201810267221.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108493147B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 杜小波;吴海东;文官印;李彦松 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板及其对位方法，根据每一标记组中的同一标记图形确定每一标记组对应的预对位位置，从而可以降低识别难度，降低识别错误与识别时间。并根据确定出的所述预对位位置，将掩膜版放置在所述基板上，以降低预对位的时间。在基板的精准对位位置与掩膜版的对位孔对位重叠时，可以确定掩膜版与基板精准对位。在基板的精准对位位置与掩膜版的对位孔对位不重叠时，根据标记组中形成直角三角形的对位标记反复调整掩膜版的位置，直到标记组对应的精准对位位置与掩膜版的对位孔重叠，以实现精准对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 对位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，包括：位于所述基板的非显示区中的至少2个标记组；其中，每个所述标记组包括至少3个对位标记，同一所述标记组中的对位标记的标记图形相同，并且同一所述标记组中的3个对位标记的几何中心依次相连形成直角三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
