[发明专利]一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 201810257556.7 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108281534A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 唐杏姣 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺，该结构包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。本发明工艺通过本发明通过多个芯片上均对应设置一种颜色的荧光膜，从而能实现发出多种色光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光半导体芯片 固定基板 荧光膜 透明保护罩 色光 发光半导体结构 制备工艺 槽体 方形罩体 粘合 上罩 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。
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