[发明专利]一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺

权利要求书

1.一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。

2.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。

3.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述荧光膜由荧光粉和硅胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述不同颜色的荧光膜分别为黄色荧光膜、红色荧光膜、绿色荧光膜以及蓝色荧光膜。

5.一种如权利要求1所述的能发出多种色光的发光半导体结构的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S01：提供至少四个发光半导体芯片；

步骤S02：利用不同颜色荧光粉和硅胶，使用刮膜机刮成不同颜色的荧光膜，刮膜完成后切割成所述发光半导体芯片对应的尺寸；

步骤S03：通过手工或机台，把切割好的不同颜色的荧光膜，通过热和真空，贴附在所述发光半导体芯片上；

步骤S04：使用机台或手工，把步骤S03获取的发光半导体芯片，粘胶到一固定基板上；

步骤S05：再通过手动或机台，增加透明保护罩对步骤S04后的发光半导体芯片进行密封处理。