[发明专利]一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺

说明书

本发明提供一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺，该结构包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。本发明工艺通过本发明通过多个芯片上均对应设置一种颜色的荧光膜，从而能实现发出多种色光。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺。

背景技术

现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片，而发光半导体结构的制作过程是：直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上；这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低，而且由一颗一颗点胶或者喷涂作，荧光粉和硅胶整体成型不好，另外，现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上，并没有任何保护结构，这样发光半导体结构容易损坏。

发明内容

为克服上述问题，本发明的目的是提供一种能发出多种色光的发光半导体结构，其荧光膜整体成型好，让发光半导体出光均匀，且能发出多种色光。

本发明采用以下方案实现：一种能发出多种色光的发光半导体结构，包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。

进一步的，所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。

进一步的，所述荧光膜由荧光粉和硅胶制成。

进一步的，所述不同颜色的荧光膜分别为黄色荧光膜、红色荧光膜、绿色荧光膜以及蓝色荧光膜。

本发明的另一目的是提供一种上述发光半导体结构的制备工艺，相对于现有的技术，其能保证发光半导体的发光效果，而且工艺简单，整体成型好。

本发明采用以下方案实现：该制备工艺包括以下步骤：

步骤S01：提供至少四个发光半导体芯片；

步骤S02：利用不同颜色荧光粉和硅胶，使用刮膜机刮成不同颜色的荧光膜，刮膜完成后切割成所述发光半导体芯片对应的尺寸；

步骤S03：通过手工或机台，把切割好的不同颜色的荧光膜，通过热和真空，贴附在所述发光半导体芯片上；

步骤S04：使用机台或手工，把步骤S03获取的发光半导体芯片，粘胶到一固定基板上；

步骤S05：再通过手动或机台，增加透明保护罩对步骤S04后的发光半导体芯片进行密封处理。

本发明的有益效果在于：本发明采用不同颜色的荧光粉和硅胶，制作成荧光膜；通过加热和真空，使不同颜色的荧光膜贴附在单个发光半导体芯片，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色膜的发光半导体芯片，可以发出不同颜色的光，且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明工艺流程步骤示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。