[发明专利]具有开关装置的功率半导体模块及包括该模块的配置有效
| 申请号： | 201810257505.4 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108695302B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | C·格约博;C·温耐布什 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种功率半导体模块，其形成为具有壳体、具有开关装置、具有布置在壳体中的基底、具有连接装置、具有终端装置、以及具有压力装置，压力装置能够在基底的法线方向运动并且布置在壳体中，其中，基底具有彼此电绝缘的导电迹线，其中，在导电迹线上布置功率半导体元件，并且功率半导体元件以导电方式连接至导电迹线，其中，开关装置通过连接装置以符合电路的方式内部地连接，其中，压力装置具有刚性主体和第一弹性压力体和第二弹性压力体，其中，第一弹性压力体远离基底在基底的法线方向从主体伸出，并且其中，第二弹性压力体在基底的法线方向朝向基底从主体伸出，并且其中，壳体具有固定装置，其用于将功率半导体模块布置在冷却装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开关 装置 功率 半导体 模块 包括 配置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块(1)，其具有壳体(6)、具有开关装置(100)、具有布置在所述壳体(6)中的基底(2)、具有连接装置(3)、具有端子装置(4)、以及具有压力装置(5)，所述压力装置(5)能够在所述基底(2)的法线方向(N)运动并且布置在所述壳体(6)中，其中，所述基底(2)具有彼此电绝缘的导电迹线(22)，其中，在所述导电迹线(2)上布置功率半导体元件(26)，并且所述功率半导体元件(26)以导电方式连接至所述导电迹线(22)，其中，所述开关装置(100)通过所述连接装置(3)以符合电路的方式内部地连接，其中，所述压力装置(5)具有刚性主体(50)和第一弹性压力体(52)和第二弹性压力体(54)，其中，所述第一弹性压力体(52)远离所述基底在所述基底(2)的法线方向(N)上从所述主体(50)伸出，并且其中，所述第二弹性压力体(54)在所述基底(2)的法线方向(N)上朝向所述基底从所述主体(50)伸出，并且其中，所述壳体(6)具有固定装置(602)，其用于将所述功率半导体模块(1)布置在所述冷却装置(8)上。
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