[发明专利]一种碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810233520.5 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108485181A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈照峰;廖家豪 | 申请（专利权）人： | 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08K7/06;C08K7/26 |
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| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅‑聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料，由纤维预制体，界面层，碳化硅基体和聚醚醚酮基体组成；其特征在于界面层包覆在单丝纤维的表面，呈环形包围状态，界面层厚度为0.3~10mm，碳化硅基体填充在纤维编织、缠绕、铺层形成的纤维预制体的孔隙中，与纤维之间隔着界面层，微观上离散分布，碳化硅颗粒、晶粒之间含有气孔，细观上被纤维分割，形成纤维束间不规则大块以及纤维丝间长条块，聚醚醚酮填充在碳化硅基体的孔隙中，形成连续、半非连续网络状态，部分网络贯穿、部分网络不贯穿复合材料的上下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 聚醚醚酮 界面层 碳化硅基体 纤维增强复合材料 纤维预制体 碳化硅 填充 纤维 非连续网络 碳化硅颗粒 晶粒 单丝纤维 环形包围 离散分布 上下表面 纤维编织 复合材料 不规则 长条块 纤维束 纤维丝 贯穿 包覆 大块 铺层 制备 缠绕 网络 微观 分割 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅‑聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料，由纤维预制体，界面层，碳化硅基体和聚醚醚酮基体组成；纤维为碳纤维、碳化硅纤维、高硅氧纤维、氧化铝纤维的1~2种，占整个复合材料的体积分数为25~55%；界面层为热解碳、碳化硅、氮化硼、氧化铝、氧化锆、磷酸盐、纳米碳管、富勒烯中的1~3种，排列为1~5层，其特征在于界面层包覆在单丝纤维的表面，呈环形包围状态，界面层厚度为0.3~10mm，占整个复合材料的体积分数为2~10%；碳化硅基体填充在纤维编织、缠绕、铺层形成的纤维预制体的孔隙中，与纤维之间隔着界面层，微观上离散分布，碳化硅颗粒、晶粒之间含有气孔，细观上被纤维分割，形成纤维束间不规则大块以及纤维丝间长条块，占整个复合材料体积分数的25~45%；聚醚醚酮填充在碳化硅基体的孔隙中，形成连续、半非连续网络状态，部分网络贯穿复合材料的上下表面，占整个复合材料的体积分数为5~25%；本发明所述的复合材料的密度为1.6~2.0g/cm3，复合材料表面积中，碳化硅所占面积为0~10%，聚醚醚酮所占面积为90~100%。
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