[发明专利]气体供给构件和气体处理装置有效
| 申请号： | 201810233217.5 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108624866B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 池田恭子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种气体供给构件和气体处理装置。提供一种能够防止从由直线流路分支而形成的气体喷出口喷出的气体含有异物的技术。以具备如下构件的方式构成气体供给构件(41)：直线流路(45)，其形成为直线状，从其一端供给气体；所述直线流路(45)分支而形成的气体喷出口(46)；气体的循环路径(47)，其沿着所述直线流路(45)的延长线形成，并且，与该直线流路(45)的另一端连接。并且，在该循环路径(47)中对供给到所述直线流路(45)的气体所含有的异物进行捕集。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 供给 构件 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种气体供给构件，其特征在于，该气体供给构件具备：直线流路，其形成为直线状，从其一端供给气体；气体喷出口，其是所述直线流路分支而形成的；气体的循环路径，其沿着所述直线流路的延长线形成，并且与该直线流路的另一端连接，用于对供给到所述直线流路的气体所含有的异物进行捕集。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810233217.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
