[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810232713.9 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630436B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 川上哲生;平尾尚大;田中努;景山知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，能够提高过孔电极与陶瓷坯体的结合力且能够防止产生断线、龟裂。层叠型电子部件(1)具有：被依次层叠的第一陶瓷层(3a)～第三陶瓷层(3e)；第一内部电极(4a)，夹在第一陶瓷层与第二陶瓷层之间；第二内部电极(4c)，夹在第二陶瓷层与第三陶瓷层之间；以及过孔电极(5)，将第一内部电极与第二内部电极之间电连接。在过孔电极(5)一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到第二陶瓷层(3b、3c)内的突出部(5a)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子部件，具有：依次被层叠的第一陶瓷层～第三陶瓷层；第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，其中，在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部。
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