[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件，具有：

依次被层叠的第一陶瓷层、第二陶瓷层、第三陶瓷层；

第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；

第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及

过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，

其中，

在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部，

所述突出部是从其根部到前端部厚度变薄的楔形。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

与所述突出部的根部的厚度相比突出长度大。

3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

所述突出部具有从其根部到前端部发生了弯曲的形状。

4.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

所述突出部向相对于所述第一内部电极以及所述第二内部电极的电极平面倾斜的方向突出。

5.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

共通材料相对于构成所述过孔电极的金属材料的含有率比所述第一内部电极和第二内部电极中的共通材料的含有率高。

6.一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件具备：

依次被层叠的第一陶瓷层、第二陶瓷层、第三陶瓷层；

第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；

第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及

过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，

其中，所述层叠型电子部件的制造方法包括：

(A)工序，准备在上表面具有第一内部电极的第一陶瓷层；

(B)工序，将以下的(B-1)、(B-2)、(B-3)、(B-4)工序重复给定次数，从而在所述第一陶瓷层上形成所述过孔电极和所述第二陶瓷层，其中，

(B-1)工序，在形成了所述第一内部电极的所述第一陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述过孔电极对应的第一孔部的第一子陶瓷层，

(B-2)工序，对所述第一孔部供给成为过孔电极的第一导体墨水，在该工序中进行供给以使得所述第一导体墨水与所述第一内部电极相接、且所述第一导体墨水的一部分溢出到所述第一孔部的周围，

(B-3)工序，在供给了所述第一导体墨水的第一子陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述第一子陶瓷层的第一孔部对应的第二孔部的第二子陶瓷层，

(B-4)工序，对所述第二孔部供给成为过孔电极的第二导体墨水，在该工序中供给所述第二导体墨水以使得所述第二导体墨水与所述第一导体墨水相接；

(C)工序，在所述第二陶瓷层上形成第二内部电极，在该工序中所述第二内部电极延伸到与所述过孔电极连接的位置；以及

(D)工序，在形成了所述第二内部电极的所述第二陶瓷层上形成第三陶瓷层，

在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部，

所述突出部是从其根部到前端部厚度变薄的楔形。

7.根据权利要求6所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述(B-1)、(B-2)、(B-3)、(B-4)工序通过喷墨法来执行。