[发明专利]一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺及复合隔磁片在审
申请号: | 201810231979.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108306427A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;马飞;胡会新;师海涛;唐晓婷 | 申请(专利权)人: | 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | H02J50/70 | 分类号: | H02J50/70;H05K9/00 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆在高分子基材的一个表面,以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的高分子基材进行烘烤;步骤四、通过电沉积在烘烤后的屏蔽层表面沉积铜层,并在所述铜层的表面粘贴石墨层,得到复合隔磁片。本发明还公开了一种复合隔磁片,包括:高分子基材、屏蔽层、铜层和石墨层。本发明提供的制备工艺简单可行,成本低廉,且复合隔磁片的导热散热性能优异,充电效率高,磁损少,温升少。 | ||
搜索关键词: | 隔磁片 高分子基材 复合 屏蔽层 制备工艺 铜层 热处理 软磁材料 无线充电 石墨层 烘烤 带材 导热散热性能 表面沉积 表面形成 表面粘贴 充电效率 成粉体 电沉积 磁损 粉体 浆涂 绕制 温升 制浆 破碎 应用 | ||
【主权项】:
1.一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆在高分子基材的一个表面,以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的高分子基材进行烘烤;步骤四、通过电沉积在烘烤后的屏蔽层表面沉积铜层,并在所述铜层的表面粘贴石墨层,得到复合隔磁片。
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