[发明专利]一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺及复合隔磁片在审
申请号: | 201810231979.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108306427A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;马飞;胡会新;师海涛;唐晓婷 | 申请(专利权)人: | 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | H02J50/70 | 分类号: | H02J50/70;H05K9/00 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔磁片 高分子基材 复合 屏蔽层 制备工艺 铜层 热处理 软磁材料 无线充电 石墨层 烘烤 带材 导热散热性能 表面沉积 表面形成 表面粘贴 充电效率 成粉体 电沉积 磁损 粉体 浆涂 绕制 温升 制浆 破碎 应用 | ||
本发明公开了一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆在高分子基材的一个表面,以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的高分子基材进行烘烤;步骤四、通过电沉积在烘烤后的屏蔽层表面沉积铜层,并在所述铜层的表面粘贴石墨层,得到复合隔磁片。本发明还公开了一种复合隔磁片,包括:高分子基材、屏蔽层、铜层和石墨层。本发明提供的制备工艺简单可行,成本低廉,且复合隔磁片的导热散热性能优异,充电效率高,磁损少,温升少。
技术领域
本发明涉及无线通电应用技术领域,更具体地说,本发明涉及一种无线充电应用复合隔磁片,本发明还涉及一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺,本发明还涉及一种无线充电应用复合隔磁片。
背景技术
无线充电技术,英文名称为Wireless charging technology,又称为感应充电、非接触式充电,是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应,由无线充电器将能量传送至需充电设备,该设备使用接受到的能量对电池进行充电,且为设备本身的运作提供能量。由于无线充电器与充电设备之间通过电感耦合来传送能量,因此无需电线连接。
无线充电技术原理,初级线圈一定频率的交流电,通过电磁感应在次级线圈中产生一定的电流,从而将能量从传输端转移到接收端。目前最为常见的充电解决方案就采用了电磁感应,事实上,电磁感应解决方案在技术实现上并无太多神秘感,中国本土的比亚迪公司,早在2005年12月申请的非接触感应式充电器专利,就使用了电磁感应技术,现有三星,苹果都加入无线充电领域。一般穿戴设备功率为1-3W,智能手机平板功率为5-10W,笔记本电脑和电动工具功率为30-150W,智能家电功率为200-2KW
主流技术主流的无线充电标准有五种:Qi标准、Power Matters Alliance(PMA)标准、Alliance for Wireless Power(A4WP)标准、iNPOFi技术、Wi-Po技术。目前已经形成三个影响力较大的联盟组织WPC、A4WP以及PMA。各自拥有会员多达几十甚至上百家公司。其中WPC与PMA致力于近距离无线充电技术,如我们比较熟悉的手机无线充电。而A4WP的技术定位在远距离无线能量传输,希望能够实现几十厘米甚至几米等级的传输距离。
无线充电技术近年发展迅速,目前已经广泛应用到了智能穿戴设备(手表)、智能手机平板、无线电话、电动汽车等领域。但发展过程中也遇到了很多技术难题,如充电效率低、成本高、充电局限性较大、充电温升高。
无线充电过程中会产生交变电磁场,而当交变电磁场遇到金属,会产生电子涡流,在金属上产生热能,造成传输效率较低,电能浪费,如果充电电池内部金属板受到该磁场的影响,产生的涡流损耗会引起电池发烫,引起爆炸或火灾不安全,而且该磁场会干扰周围器件,影响整个充电器的正常工作。因此在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料,来阻挡磁力线外泄,来保障整个充电系统的安全高效的工作,在实际应用中发射端和接收端线圈都放置在屏蔽片上,以达到提高效率,降低干扰的目的。
随着智能手机的充电功率的增大(现在是5-15W之间)和技术的进步使用频率的升高如325KHZ,磁共振技术(6.78MHZ)。常规的技术是使用一个高导磁率的铁氧体和常规制作的非晶纳米晶来做屏蔽材料。Qi充电标准中的充电频率范围在100-200KHz之间,在小功率使用隔磁片的效果与常规非晶纳米晶,铁氧体差别不是很大,在10-15W功率下本工艺制作的隔磁片的效果明显优于铁氧体,常规制作非晶纳米晶。市面带有无线充电手机,基本都采用非晶或者纳米晶屏蔽片,三星早就采用,苹果现在也试图应用非晶纳米晶屏蔽片。
随着充电需求功率的增加和充电新技术的产生,充电效率提高、温升小等一直以来都是无线充电行业追求的目标。许多专利均提到了非晶叠片、滚压破碎、热处理工艺、蚀刻工艺,激光切割工艺等压合时使胶填满碎片的间隙,从而增加磁阻、降低涡流损耗,以提高充电效率。
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