[发明专利]MicroLED或mini LED封装结构在审
| 申请号： | 201810218395.0 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108365080A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 朱浩;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦庄经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MicroLED或mini LED封装结构，包括：一载体、设置在载体上表面的至少一个LED芯片以及设置在载体下表面的驱动结构，其中，载体中包括至少一个芯片单元；每个芯片单元的上表面包括用于放置一个LED芯片的第一凹型结构，第一凹型结构的底部包括与LED芯片中电极对应的两个通孔；LED芯片设置在第一凹型结构中，通过电极邦定在第一凹型结构底部的通孔内；驱动结构设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部的通孔与各LED芯片的电极电性连接，有效解决了现有LED阵列封装结构尺寸较大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 凹型结构 通孔 驱动结构 芯片单元 上表面 下表面 电极 电极电性 封装结构 有效解决 供电 输出 | ||
【主权项】：
1.一种MicroLED或mini LED封装结构，其特征在于，所述封装结构中包括：一载体、设置在载体上表面的至少一个LED芯片以及设置在载体下表面的驱动结构，其中，所述载体中包括至少一个芯片单元；每个所述芯片单元的上表面包括用于放置一个LED芯片的第一凹型结构，所述第一凹型结构的底部包括与LED芯片中电极对应的两个通孔；所述LED芯片设置在第一凹型结构中，通过电极邦定在第一凹型结构底部的通孔内；所述驱动结构设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部的通孔与各LED芯片的电极电性连接。
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