[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810218108.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108601210A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 沈雪芳 | 申请（专利权）人： | 沈雪芳 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括如下：提供绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；提供导电铜箔，所述导电铜箔分别为第一导电层及第二导电层，分设在所述绝缘层二表面；所述导电铜箔与所述绝缘层之间由有机聚合物粘合；用激光技术烧除在所述第二导电层表面的所述部分绝缘层，并在所述第一导电层及所述第二导电层表面设置第一焊盘及第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘焊锡连接，使设置在所述绝缘板相对二表面上的所述第一导电层及所述第二导电层实现电连接。本发明提供的印刷电路板制作方法，工艺简单，产品可靠，解决了现有技术产品生产过程出现的涨缩问题。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 第二导电层 印刷电路板 焊盘 第一导电层 导电铜箔 制作 有机聚合物 表面设置 焊锡连接 激光技术 技术产品 生产过程 电连接 绝缘板 粘合 烧除 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：第一导电层；绝缘层，所述第一导电层设于所述绝缘层一侧；第一焊盘，所述第一焊盘设于所述第一导电层表面；第二导电层，所述第二导电层设于所述绝缘层另一侧；第二焊盘，所述第二焊盘设于所述第二导电层表面；焊锡；其特征在于，去除部分所述绝缘层使所述第二导电层裸露，在所述第二导电层裸露处设置第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述焊锡使所述第一导电层与所述第二导电层实现电连接。
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