[发明专利]一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法在审
| 申请号： | 201810214123.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110277354A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吴迪;冯叶;钟国华;罗海林;李文杰;童君;程冠铭;隋帆;李伟民;杨春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法，所述封装组件通过采用周期性起伏的弹性基底作为承载阻隔层的结构，使得覆设于弹性基底上的阻隔层形成周期性起伏的波浪形结构。当所述封装组件受到拉应力作用时，该阻隔层的波浪形结构能将其受到的拉应力转化为弯曲应力，能够有效减少所述封装组件因为受到拉应力的作用而产生裂纹等缺陷的情况发生，所述阻隔层的周期性起伏结构在保证封装组件对氧气和水等外界物质的阻隔性能的前提下，大幅提高了封装组件的抗拉伸性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组件 阻隔层 周期性起伏 拉应力 波浪形结构 应力作用 弹性基 抗拉 制备 抗拉伸性能 外界物质 弯曲应力 有效减少 阻隔性能 氧气 承载 转化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，包括弹性基底(1)和阻隔层(2)，其中，所述弹性基底(1)包括底平面(11)和多个凸出于所述底平面(11)的弧面部(12)，多个所述弧面部(12)形成周期性起伏的结构，所述阻隔层(2)覆设于所述弹性基底(1)上，用于将所述弹性基底(1)与外界隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810214123.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于芯片封装的交联热塑性电介质
- 下一篇：薄膜倒装芯片封装
