[发明专利]一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置有效
| 申请号： | 201810203612.9 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108536915B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 温地仓 | 申请（专利权）人： | 京信网络系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb 设计图 中焊盘 设计 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中。
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