[发明专利]一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置

说明书

本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

技术领域

本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置。

背景技术

目前，采用Cadence Allegro软件设计的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)图，导出形成的图形交换文件(Drawing Exchange File，简称DXF)是一种位图格式的计算机辅助设计(Computer Aided Design，简称CAD)文件。由于DXF文件中每一种图形都是由多个线段组成，这样在AutoCAD软件打开这个DXF文件的时候，没法直接用测量工具来测量焊盘的大小、以及其内部孔径大小。

现有技术中，由于Cadence Allegro软件导出的DXF文件是一条条线段组成的，组成的方式也多样，如果需要测量焊盘大小以及其内部孔径的大小，那么需要通过计算图形中线段的宽度得到测量结果，但是得到测量结果并不准确，给后续产品开发带来隐患。而且现有技术中的DXF文件并不能直观的反映焊盘结构，尤其是查看复杂的多层PCB设计图导出的DXF文件时，给其它工程师查看PCB设计图带来很大困难，会严重影响PCB产品开发效率。

因此，亟需一种PCB设计图中焊盘设计方法，实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用以实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，包括：

从PCB设计图中获取焊盘的参数；

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。

可选的，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

可选的，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；获取所述焊盘的变化后参数；根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

可选的，所述焊盘包括过孔；所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，包括：

获取单元，用于从PCB设计图中获取焊盘的参数；

生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；