[发明专利]一种线路板进行树脂塞孔的方法有效
| 申请号： | 201810182317.X | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108430160B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林木源;张兴勇 | 申请（专利权）人： | 龙岩金时裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11473 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 闫冬;段守富 |
| 地址： | 364300 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种线路板进行树脂塞孔的方法，通过制备塞孔树脂，用刮刀将网板上的树脂填充至塞孔内部，最终固化，本发明能使得油墨树脂均匀地覆盖在线路和基材上，且填充度高。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 树脂塞孔 塞孔 树脂填充 油墨树脂 填充度 树脂 刮刀 基材 网板 制备 固化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种线路板进行树脂塞孔的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n步骤一，塞孔树脂的制备/n步骤二，采用清理装置将待塞孔处理的线路板(3)进行清理去除表面杂质；/n步骤三、将步骤二经过表面处理的线路板的印刷面上设置网板，使得网板上的填入口与线路板的塞孔(4)相对应设置；/n步骤四、将步骤一所制备的塞孔树脂置于网板上，通过刮刀(1)移动，将网板上的塞孔树脂(2)由填入口进入线路板的塞孔(4)内部；/n步骤五，将塞孔树脂进行固化/n将线路板置于130-145℃下静置30-60min，使得塞孔树脂预固化；采用树脂磨板机将线路板表面进行磨刷3-10min；最后升温至150-160℃下静置50-70min，使得塞孔树脂完全固化；/n步骤一中所述塞孔树脂为一种复合树脂基塞孔树脂，通过以下方法制备：将环氧树脂，有机溶剂，固化剂，阳离子光起始剂，固化促进剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:1-5:0.1-1:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔树脂；/n所采用的纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：/n步骤A、多孔Fe
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