[发明专利]一种线路板进行树脂塞孔的方法

说明书

一种线路板进行树脂塞孔的方法，通过制备塞孔树脂，用刮刀将网板上的树脂填充至塞孔内部，最终固化，本发明能使得油墨树脂均匀地覆盖在线路和基材上，且填充度高。

技术领域

本发明涉及一种线路板进行树脂塞孔的方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。能够有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。

但是对印刷电路板直接进行油墨塞孔，油墨中含有的空气和有机溶剂经烘干后会导致油墨中有空洞，并且会裂到孔口，导致后续流程作业中的化学品和潮气等会沿着裂缝进入空孔内，导致油墨的塞孔效果差。

发明内容

本发明专利的目的在于提供

一种线路板进行树脂塞孔的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，塞孔树脂的制备

步骤二，采用清理装置将待塞孔处理的线路板(3)进行清理去除表面杂质；

步骤三、将步骤二经过表面处理的线路板的印刷面上设置网板，使得网板上的填入口与线路板的塞孔(4)相对应设置；

步骤四、将步骤一所制备的塞孔树脂置于网板上，通过刮刀(1)移动，将网板上的塞孔树脂(2)由填入口进入线路板的塞孔(4)内部，

步骤五，将塞孔树脂进行固化

将线路板置于130-145℃下静置30-60min，使得塞孔树脂预固化；采用树脂磨板机将线路板表面进行磨刷3-10min；最后升温至150-160℃下静置50-70min，使得塞孔树脂完全固化。

步骤一中所述塞孔树脂为一种复合树脂基塞孔树脂，通过以下方法制备：将环氧树脂，有机溶剂，固化剂，阳离子光起始剂，固化促进剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:1-5:0.1-1:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔树脂。

所采用的纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：

步骤A、多孔Fe₃O₄纳米颗粒的制备

将FeCl₃·6H₂O与FeCl₂·4H₂O溶解到乙二醇中，得到混合溶液，在氮气保护下升温至50-70℃，以300-800r/min搅拌条件下加入浓氨水，随后加入无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠，将得到的混合液搅拌均匀后放入反应釜中；将反应釜置于200℃的温度下10-20h，得到的黑色产物分离后，再用无水乙醇和去离子水洗涤3-6次，然后于真空干燥至恒重；最后将黑色粉末置于380-400℃的管式炉中在氮气保护下煅烧3-4小时，收集得到多孔Fe₃O₄纳米颗粒；所述FeCl₃·6H₂O、FeCl₂·4H₂O、乙二醇、浓氨水、无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠的质量比为2-5:3-7:50-60:2-10:1-8:2-6；