[发明专利]一种线路板进行树脂塞孔的方法

权利要求书

1.一种线路板进行树脂塞孔的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，塞孔树脂的制备

步骤二，采用清理装置将待塞孔处理的线路板(3)进行清理去除表面杂质；

步骤三、将步骤二经过表面处理的线路板的印刷面上设置网板，使得网板上的填入口与线路板的塞孔(4)相对应设置；

步骤四、将步骤一所制备的塞孔树脂置于网板上，通过刮刀(1)移动，将网板上的塞孔树脂(2)由填入口进入线路板的塞孔(4)内部；

步骤五，将塞孔树脂进行固化

将线路板置于130-145℃下静置30-60min，使得塞孔树脂预固化；采用树脂磨板机将线路板表面进行磨刷3-10min；最后升温至150-160℃下静置50-70min，使得塞孔树脂完全固化；

步骤一中所述塞孔树脂为一种复合树脂基塞孔树脂，通过以下方法制备：将环氧树脂，有机溶剂，固化剂，阳离子光起始剂，固化促进剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:1-5:0.1-1:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔树脂；

所采用的纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：

步骤A、多孔Fe₃O₄纳米颗粒的制备

将FeCl₃·6H₂O与FeCl₂·4H₂O溶解到乙二醇中，得到混合溶液，在氮气保护下升温至50-70℃，以300-800r/min搅拌条件下加入浓氨水，随后加入无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠，将得到的混合液搅拌均匀后放入反应釜中；将反应釜置于200℃的温度下10-20h，得到的黑色产物分离后，再用无水乙醇和去离子水洗涤3-6次，然后于真空干燥至恒重；最后将黑色粉末置于380-400℃的管式炉中在氮气保护下煅烧3-4小时，收集得到多孔Fe₃O₄纳米颗粒；所述FeCl₃·6H₂O、FeCl₂·4H₂O、乙二醇、浓氨水、无水乙酸钠和聚苯乙烯磺酸钠的质量比为2-5:3-7:50-60:2-10:1-8:2-6；

步骤B、复合纳米微球的制备

将步骤A制备的多孔Fe₃O₄纳米颗粒置于去离子水中，加入盐酸调节至pH＝1-3，搅拌30-60min后加入第一液体；所述第一液体由尿素和甲醛以摩尔比为1-2:1.5-4组成；调节温度至10-20℃，持续搅拌10-40min后静置10-30min，采用离心分离出固体颗粒，采用去离子水洗涤3-6遍即 得到脲醛树脂/Fe₃O₄复合纳米微球；所述多孔Fe₃O₄纳米颗粒、去离子水和第一液体的质量比为4-5:30-60:1-4；

步骤C、多孔复合纳米颗粒的制备

将步骤B制备的脲醛树脂/Fe₃O₄复合微球于80-100℃干燥20-30h，之后置于加热炉中升温至600-700℃，焙烧1-6小时，得到多孔复合纳米颗粒；

步骤D、表面改性的纳米颗粒将步骤C制备的多孔复合纳米颗粒加入第一组合物；所述多孔复合纳米颗粒和第一组合物的质量比为1-5:30-60，所述第一组合物为N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和甲苯以质量比为0.1-0.5:100-500混合，在通入氮气的情况下搅拌30-200min，保持温度为60-80℃，自然冷却至常温，将混合物进行抽滤后将颗粒自然晾干；

将晾干后的颗粒、苯乙酸、甲苯和咪唑类衍生物以质量比为3-10:0.01-0.05:30-60:0.1-0.2混合，搅拌的同时升温至60-100℃，搅拌至再无气泡冒出即可得到 表面改性的纳米颗粒。

2.如权利要求1所述的一种线路板进行树脂塞孔的方法，其特征在于，所述环氧树脂的粘度为4-6Pa·s/25℃，选自为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或甲酚型酚醛环氧树脂。

3.如权利要求1所述的一种线路板进行树脂塞孔的方法，其特征在于，所述有机溶剂选自N，N-二甲基乙酰胺、二乙二醇单乙醚或者丙二醇单甲基醚乙酸酯。