[发明专利]半导体成品高低温多工位测试装置在审
| 申请号： | 201810171393.0 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108414912A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邓维维;刘远华;钭晓鸥;吴勇佳;岳小兵 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;徐颖 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配；夹具盖包裹盖在夹具底座上，夹具盖背面，正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔，夹具盖既是一个盖，盖内又有一个一进多出的气流腔体，起到混合气流的作用。夹具占面积小，操作简便，并保证高低温受热均匀。有效地解决多工位手动测试时操作效率低，保证测试质量，提高测试效率和经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具底座 夹具盖 半导体 高低温 多工位测试 成品芯片 放置区 夹具 高低温测试 冷热冲击机 圆形进气孔 操作效率 测试效率 混合气流 气流腔体 手动测试 受热均匀 一进多出 出气孔 多工位 通气孔 有效地 热流 正对 匹配 背面 保证 测试 | ||
【主权项】：
1.一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，其特征在于，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配；夹具盖包裹盖在夹具底座上，夹具盖内部背面，正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔，即盖内有一个一进多出的气流腔体，混合气流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华岭集成电路技术股份有限公司，未经上海华岭集成电路技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810171393.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体宽温测试方法
- 下一篇：一种可控硅组的实时监控系统及监控方法
