[发明专利]半导体宽温测试方法

摘要

本发明涉及一种半导体宽温测试方法，热流罩是直接罩在子板上的固定密封，对半导体成品进行高低温测试，热流罩一次固定密封即可，半导体成品是从下方取出的，插座下方为升降梯，在升降梯里有抽屉式装芯片装置，抽屉外有固定弹片，通过弹簧原理可以将固定弹片固定在升降梯顶端的固定位置里，进行测试，测试后将固定弹片向中间聚拢，抽屉式装芯片装置失去固定，可直接从升降梯滑到底部，抽出成品方便更换成品，更换后，将抽屉式装芯片装置移到顶端，进行测试。通过改造成品测试的硬件资源，达到只需设置一次热流罩即可进行批量成品的高低温测试，无需移动热流罩，保证热流罩中温度的恒定，节省了对热流罩的操作，提高了测试的效率。

主权项

1.一种半导体宽温测试方法，其特征在于，芯片测试接口板边上会有4个固定柱，子板固定在4个固定柱上，子板位于芯片测试接口板上方，芯片测试接口板和子板之间使用排线或屏蔽线进行资源的连接，子板中央区域焊有装载成品芯片的插座，插座下方有一个升降梯连接在子板插座和芯片测试接口板之间，升降梯里有抽屉式装载芯片装置，可在升降梯内上下移动，热流罩直接罩在子板上并固定密封；当装有半导体成品的抽屉式装载芯片装置移动到升降梯顶端固定，即半导体成品从下方进入插座到位，开始可测试，热流罩导出高低温气流对半导体成品进行高低温测试，测试结束后，通过升降梯将抽屉式装载芯片装置移到底端抽出，更换半导体成品；测试和更换半导体成品时，子板与上方热流罩始终保持密封状态，热流罩一直保持均匀吹气状态。